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【央视新闻客户端】

　　出品：新浪财经上市公司研究院

　　作者：光心

　　连亏四年，盈利全靠政府补贴 ，甬矽电子向市场说明了先进封测有多难做
。

　　2026年2月25日
，甬矽电子发布2025年业绩快报，当年实现营业收入44亿元 ，同比增长21.92%
，实现归母净利润0.82亿元，扣除政府补贴 、金融资产投资公允价值变动等影响后的扣非归母净利润为-4445万元。

　　值得注意的是 ，甬矽电子2021年取得历史盈利高点
、2022年维持正向盈利后便陷入亏损
，这已经是公司连续第四年扣非归母净利润为负 。

　　而公司连年失血的罪魁祸首，就是先进封装产能这一体量巨大的“吞金兽
”
。

　　111亿项目掏空利润 多年增收不增利

　　甬矽电子成立于2017年11月 ，创立之初便着眼中高端封装及先进封装技术，以避开低端封测价格战
，寻求差异化竞争。

　　2021年，甬矽电子迎来飞跃式发展 ，随着唯捷创芯、翱捷科技 、联发科
、星宸科技等知名客户对公司认可度的进一步提高
，其对甬矽电子产品的采购金额从千万级迅速提升至亿元级别 。

　　当年，甬矽电子营收直接从7.48亿元跃升至20.55亿元 ，实现扣非归母净利润2.93亿元
，这也是公司至今为止的业绩高点。

　　值得注意的是，2022年到2023年期间 ，半导体市场受到消费疲软及地缘政治等因素影响
，行业进入库存去化周期
。

　　在此期间，甬矽电子的业务扩张也进入一个平台期 ，其营收始终锁定在20亿元水平
，期间营收增速未超过10%。

　　公司为寻求新的增长点，抢抓2.5D/3D、Chiplet等先进封装先机 ，甬矽电子大兴土木，开启新一轮产能建设 。

　　据公司于2021年4月签署的《中意宁波生态园微电子高端集成电路IC封装测试二期项目投资协议书》
，公司高端集成电路IC封装测试二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022年至2028年 ，项目总规划用地约500亩
。

　　2021年到2025年三季度末
，公司固定资产与在建工程快速膨胀，在建工程由3.32亿元提升至16.15亿元 ，固定资产由30.77亿元提升至59.73亿元。据招股说明书
，公司固定资产中近90%为封装专用设备，这类设备折旧年限为5-8年 ，折旧周期短 、刚性支出高
，巨额固定成本持续吞噬公司利润 。

　　虽然2024年半导体行业逐渐进入复苏区间，公司营收也大幅走扩 ，突破20亿元瓶颈
，从台阶式增长转向斜坡式增长，但公司受制于巨额成本 ，始终未实现盈利
。

　　2024年及2025年前三季度，公司营收分别同比高增50.96%
、24.23%
，但公司毛利率却仅有17.33%、16.42%，虽较2023年13.90%的低点有所复苏 ，但较此前20%以上的水平仍有差距。

　　2023年到2025年
，公司扣非归母净利润分别为-1.62亿元 、-0.25亿元
、-0.32亿元、-0.44亿元，近年亏损扩大 ，呈现出“规模越来越大 、失血越来越多”的窘境 。

　　公司的体面全仰赖非主业收入的修饰
，政府补助、投资收益等非经常性损益使归母净利润扭亏为盈，2023年到2025年 ，公司归母净利润分别为0.66亿元
、0.63亿元、0.82亿元
。

　　长期的产能建设投入给公司带来融资压力。2022年上市时
，公司预计募资金额为16.03亿元，而最终募资总额仅有11.12亿元 ，该募资金额在同业IPO案例中并不算高
，对比公司近百亿的规划投资规模更是杯水车薪 。

　　甬矽电子上市融资规模有限，资金融通自然依赖债务杠杆 ，资产负债率常年维持在较高水平
。截至2025年三季度末，公司资产负债率为73.39%
，未来债务融资的空间或许比较有限。

　　隐忧的背后存在亮点 高端产能的变现仍需要时间

　　公司曾在公告中表示，2025年的资本开支规模在25亿元以内 ，2026年折旧绝对金额仍将同比上涨
，主要投向包括现有产品线产能扩张 、新客户产品导入
、晶圆级封装及 2.5D、FC 类产品等领域 。由此看来，虽公司盈利端已承受重压 ，但其仍未有“节流 ”的打算。

　　而观察2025年业绩
，其在“开源
”方面已有不小的进展
。比如公司2025年取得海外大客户突破，境外业务表现非常强劲 ，2025年上半年实现营收5.09亿元
，同比高增130.40%，占总营收的比例达到25.53% ，较上年同期已然翻倍。

　　目前来看
，半导体的行业限制因素已逐渐出清 、公司产品也获得市场的放量验证
、下游大客户的开拓也相对畅通，其当下面临的关键问题或是先进产能的业绩兑现节奏 。

　　在2026年1月的投资者交流活动中 ，甬矽电子表示，公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线
，目前正在和相关客户做产品验证
。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长 ，实现稳定量产需要一定时间。产能方面
，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产 。

　　据市场已有案例，2.5D封装投资回报周期从研发到形成营收普遍需要3-4年 ，期间还需要经历研发、良率提升等关键环节
，长回报周期持续拷问竞争者的资本实力
。

　　而截至2025年三季度末，甬矽电子账面货币资金为26.90亿元 ，同期短期借款与一年内到期的非流动负债总额为28.94亿元
，存在着一定的资金缺口。甬矽电子能否撑到产能变现的那一天，只有时间知道答案 。